デンソー、米マイクロモビリティシェア企業に出資

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株式会社デンソー（本社：愛知県刈谷市、社長：有馬 浩二）は５月２日、自らのＭａａＳ（モビリティ・アズ・ア・サービス）の研究並びに開発を加速させるべく、マイクロモビリティのシェアサービスを提供するボンド・モビリティ社（Bond Mobility Inc.／本社：アメリカ合衆国カリフォルニア州、ＣＥＯ：Raoul Stöckle）への出資を発表した。（坂上 賢治）